반도체 CMP 관련주 6가지 완벽 정리, 시장 동향

시장 동향

반도체 CMP 관련주의 최근 소식을 종합해 보면, 첨단 반도체 공정 기술 발전과 수요 증가가 주요 동력으로 작용하고 있습니다. 화학적 기계적 연마(CMP) 공정은 고집적 반도체 제조에 필수적인 단계로, 특히 고대역폭메모리(HBM)와 후면전력공급(BSPDN) 기술 도입이 본격화되면서 관련 기업들의 성장 가능성이 주목받고 있습니다.

케이씨텍은 국내 유일의 CMP 장비 생산 기업으로 삼성전자와 SK하이닉스에 장비 및 소모성 재료를 공급하며 두각을 나타내고 있습니다. 최근 삼성전자의 2나노 공정에 BSPDN 기술이 적용되면 CMP 장비 수요가 급증할 것으로 예상되며, 이에 따라 케이씨텍의 매출 확대가 기대되고 있습니다. 또한 HBM 생산 확대로 인한 CMP 공정 증가도 긍정적인 요인으로 작용하고 있습니다. 현재 케이씨텍의 CMP 장비 매출은 전체의 72%를 차지하며, 삼성디스플레이와의 대규모 계약 체결로 디스플레이 부문에서도 성장세를 이어가고 있습니다.

글로벌 시장에서는 후지필름이 벨기에에 40억 엔 규모의 CMP 슬러리 생산 시설을 증설하는 등 해외 기업들의 투자 확대가 두드러집니다. CMP 슬러리 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망되며, 국내 기업들도 슬러리 국산화를 통해 시장 점유율을 확대 중입니다. 솔브레인은 CMP 슬러리 공급을 통해 하이브리드 본딩 공정에 참여하고 있으며, 동진쎄미켐 역시 관련 소재 분야에서 기술 경쟁력을 강화하고 있습니다.

차세대 반도체 패키징 기술인 첨단 패키징 시장도 CMP 수요를 견인하고 있습니다. 2024년 168억 달러 규모에서 2031년 260억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 특히 3D 낸드 및 DRAM 기술 발전이 CMP 장비 및 소재 시장에 긍정적인 영향을 미칠 전망입니다.

기업명	반도체 CMP 관련주 선정 이유
케이씨텍	- 국내 유일 CMP 장비 생산 기업 - 삼성전자, SK하이닉스에 장비 및 소모성 재료 공급 - 삼성전자 2나노 공정 BSPDN 기술 적용 시 CMP 장비 수요 급증 예상 - HBM 생산 확대로 인한 CMP 공정 증가
솔브레인	- CMP 슬러리 공급을 통해 하이브리드 본딩 공정에 참여 - 고집적 반도체 공정 미세화에 따른 수요 확대
에프엔에스테크	- CMP 패드 국산화, 삼성전자 공급 - 재생 CMP 패드 기술 세계 최초 개발, 특허 보유 - 하이브리드 본딩 공정에 필수적인 CMP 기술 확보
동진쎄미켐	- CMP 슬러리 개발 및 양산 - SK하이닉스 HBM 생산라인에 CMP 슬러리 공급 - 국내 최초 CMP 슬러리 상업화 - 반도체 고집적화에 따른 평탄화 공정 수요 증가에 대응
파크시스템스	- CMP 공정 후 웨이퍼 표면 나노 단위 결함 검출 및 계측 기술력 - CMP 프로파일링 위한 자동화 AFM 시스템 공급 - 하이브리드 본딩 기술 확산에 따른 초정밀 CMP 계측 수요 증가
한미반도체	- HBM 생산 시 칩 적층 및 평탄화 기술과 연계된 후공정 장비 솔루션 제공으로 CMP 공정 효율 향상에 기여 - HBM 패키징 핵심 공정에 필수 장비 활용.

1. 케이씨텍

반도체 CMP 관련주로 선정된 이유

케이씨텍은 반도체 미세 공정의 핵심 장비인 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 장비 및 소재 분야에서 국내 유일의 기술 보유 기업입니다. 특히 HBM(High Bandwidth Memory) 생산 공정에 필수적인 CMP 기술을 자체 개발하여 차세대 반도체 기술인 BSPDN(후면전력공급) 및 하이브리드 본딩 구현에 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 반도체 미세화가 가속화되면서 CMP 공정 횟수가 증가하는 추세이며, 이는 해당 기업의 성장 동력으로 작용하고 있습니다.

회사 개요

1987년 설립된 케이씨텍은 2017년 11월 케이씨로부터 인적분할되어 독립한 반도체 및 디스플레이 전공정 장비·소재 전문 기업입니다. 본사는 경기도 안성시에 위치해 있으며, 양호근·최동규 대표이사가 공동으로 경영을 이끌고 있습니다. 2024년 기준 코스피 상장사로 800여 명의 직원을 보유한 중견기업입니다.

주요 사업

반도체 장비: CMP 장비, 습식 세정 장비(Wet Cleaning System)
반도체 소재: CMP 슬러리(Slurry), 나노 분산체
디스플레이 장비: Wet Station, Coater & Track System
특화 기술: 반도체 웨이퍼 평탄화 기술, 초임계 세정 시스템

재무 정보

2023년 매출액: 3,869억 원(반도체 부문 79.6%, 디스플레이 부문 20.4%)
2024년 1분기 영업이익: 100억 원(전년 대비 3,030% 성장)
목표주가: 주요 증권사 평균 47,300원(2024년 5월 기준)

시장 지위

국내 CMP 장비 시장 점유율 1위
글로벌 CMP 슬러리 시장에서 일본 히타치 케미칼·아사히 케미칼과 경쟁
삼성전자·SK하이닉스에 장비 및 소재 납품을 통한 공급망 내 입지 강화

주요 파트너 및 고객사

반도체: 삼성전자, SK하이닉스
디스플레이: LG디스플레이, BOE, CSOT
글로벌 협력: 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials), 에바라(EBARA)

향후 전망

2025년 메모리 반도체 업황 회복과 AI·자율주행 기술 수요 증가로 CMP 장비 및 슬러리 시장이 연평균 15% 성장할 것으로 예상됩니다. 특히 3D 낸드·HBM 확대에 따른 CMP 공정 횟수 증가와 디스플레이 OLED 투자 확대가 실적 성장을 견인할 전망입니다. 글로벌 반도체 장비 시장 진출을 위한 R&D 투자를 지속하며, 2030년까지 매출 1조 원 달성을 목표로 하고 있습니다.

2. 솔브레인

반도체 CMP 관련주로 선정된 이유

화학기계적 연마(CMP) 공정에 필수적인 CMP 슬러리 및 프리커서 등 반도체 핵심 소재를 생산하는 국내 대표 기업으로, 고집적 반도체 공정 미세화 추세에 따른 수요 확대 기대감 반영

회사 개요

설립연도: 1986년
본사: 경기도 성남시 분당구
주요사업: 반도체/디스플레이/2차전지 소재 개발 및 제조
상장시장: 코스닥(357780)

주요 사업

반도체 소재
- CMP 슬러리(세리아/실리카 기반)
- 고순도 식각액(HF/BOE) 및 세정액
- CVD/ALD용 프리커서
디스플레이 소재
- OLED용 금속 식각액
- 초박형 글라스 소재
2차전지 소재
- 리튬이온전지 전해액
- 양극/음극 단자 소재

재무 정보

2023년 연간 매출액: 8.4조 원
2023년 영업이익: 1,334억 원
R&D 투자비중: 매출 대비 5.3%(2023년 기준)

시장 지위

국내 반도체 식각액 시장 점유율 85%
글로벌 CMP 슬러리 시장 4위(2023년 기준)
삼성전자 HBM용 CMP 슬러리 단독 공급사

주요 파트너 및 고객사

삼성전자/삼성SDI
SK하이닉스
LG디스플레이
글로벌 파운드리 업체(미국/중국 진출)

향후 전망

AI 반도체/HBM 수요 증가로 CMP 소재 시장 27% 성장 전망(2025~2030)
미국 CHIPS Act 활용 해외 매출 비중 45% 확대 목표
친환경 전해액 개발로 전기차 배터리 시장 진출 가속화
2026년 매출 1.2조 원 달성 목표 설정

3. 에프엔에스테크

반도체 CMP 관련주로 선정된 이유

CMP 패드 기술 보유: 반도체 웨이퍼 평탄화 공정에 필수적인 CMP 패드를 국산화하여 삼성전자에 공급하고 있습니다. 특히 재생 CMP 패드 기술을 세계 최초로 개발해 특허를 보유하고 있습니다.
하이브리드 본딩 공정 연관성: HBM4 및 첨단 패키징 기술인 하이브리드 본딩 공정에 필수적인 CMP 기술을 확보하여 관련 수요 증가에 대응하고 있습니다.

회사 개요

설립일: 2002년 3월 18일
상장: 2017년 2월 코스닥 상장
본사: 충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단2길 19
주요 업종: 반도체 및 디스플레이 장비/부품 제조
대표이사: 김팔곤, 양상재

주요 사업

디스플레이 장비:
- OLED/LCD용 습식(Wet) 장비(세정기, 박리기, 식각기)
- 오픈메탈마스크(OMM) 세정장비
반도체 부품/소재:
- CMP 패드(화학기계적연마 공정용 소모품)
- UV 램프(반도체 공정용 초순수 시스템)
- TOC 산화 장치

재무 정보

2023년 기준:
- 매출액: 3,338억 원
- 영업이익: 319억 원
- 당기순이익: 259억 원
2024년 예상 CMP 패드 매출: 100억 원 (전년 대비 66% 성장 예상)

시장 지위

국내 CMP 패드 시장: 약 5% 점유율(삼성전자 공급 기준)
글로벌 경쟁사 대비: 미국 듀폰(점유율 80%)에 대응하는 국내 대표 기업

주요 파트너 및 고객사

삼성그룹: 삼성디스플레이(주요 장비 수주처), 삼성전자(CMP 패드 공급)
중국 기업: BOE, CSOT 등 디스플레이 패널 업체
SK그룹: SKC 자회사 앱솔릭스와 글래스 코어 기판 사업 협력

향후 전망

HBM4 수요 대응: 삼성전자·SK하이닉스의 HBM4 양산에 따른 CMP 패드 수혜 예상
차량용 OLED 시장 확대: 자회사 위폼스를 통한 차량용 디스플레이 부문 매출 증대 전망
글로벌 공급망 다각화: 중국 및 북미 시장 진출을 통한 수출 비중 확대 계획

4. 동진쎄미켐

반도체 CMP 관련주로 선정된 이유

반도체 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에 필수적인 CMP 슬러리 개발 및 양산 역량 보유
SK하이닉스 HBM(High Bandwidth Memory) 생산라인에 CMP 슬러리 공급 실적 확보
1999년 국내 최초 CMP 슬러리 상업화 이후 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 파운드리 업체에 꾸준한 물량 공급
반도체 고집적화 추세에 따른 평탄화 공정 수요 증가에 대응한 기술 경쟁력 확보

회사 개요

설립연도: 1967년(1973년 법인전환)
본사소재지: 인천 서구 백범로 644
주요사업: 반도체·디스플레이 재료, 발포제, 신재생에너지 소재 개발·제조
시가총액: 약 1조 1,260억 원(2024년 12월 기준)
코스닥 상장기업(종목코드: 005290)

주요 사업

반도체 소재
- CMP 슬러리: 산화막/금속층 평탄화용
- 포토레지스트: KrF·ArF·EUV 광학식각 재료
- 전공정 소재: 신너·BARC·하드마스크
디스플레이 소재
- 컬러레지스트·유기절연막·박리액
발포제
- UNICELL 브랜드로 전세계 시장 점유율 35%
신재생에너지
- 이차전지 도전재 슬러리·연료전지 MEA

재무 정보

2023년 매출액: 9,673억 원(전년대비 -7.5%)
2023년 영업이익: 1,355억 원(영업이익률 14%)
연구개발비: 연간 180억 원 규모 투자
부채비율: 93%(2023년 기준 안정적 재무구조)

시장 지위

국내 CMP 슬러리 시장 점유율 1위
3D NAND용 KrF 포토레지스트 글로벌 시장 점유율 35% 이상
반도체 Thinner(희석액) 국내 시장 점유율 60%
세계 발포제 시장 점유율 35%로 글로벌 1위

주요 파트너 및 고객사

삼성전자: 메모리·파운드리 사업부 협력
SK하이닉스: HBM 생산라인 소재 공급
LG디스플레이: OLED 소재 개발 협업
BOE·CSOT 등 중국 디스플레이 업체 공급

향후 전망

AI 반도체 수요 증가에 따른 HBM 관련 CMP 슬러리 수혜 예상
2025년 EUV 포토레지스트 본격 양산으로 고부가가치 제품 포트폴리오 확대
중국 반도체·디스플레이 업체 대상 수출 비중 확대 전략
이차전지 소재 신사업을 통해 매출 다각화 추진
글로벌 경기 침체 리스크 존재하나 반도치 산업 회복세에 따른 성장 기대

5. 파크시스템스

반도체 CMP 관련주로 선정된 이유

화학적 기계적 연마(CMP) 공정 후 웨이퍼 표면의 나노 단위 결함 검출 및 계측 분야에서 세계적 기술력 보유
반도체 제조 공정에서 필수적인 CMP 프로파일링(디싱, 침식, 에지 오버 에로전 측정)을 위한 자동화 AFM 시스템 공급
하이브리드 본딩 기술 확산에 따른 초정밀 CMP 계측 수요 증가로 최근 수주 확대 전망

회사 개요

1997년 설립, 코스닥 상장 기업(140860)
원자현미경(AFM) 분야 글로벌 시장 점유율 1위 기업
본사: 수원시 영통구, 14개 글로벌 지사 운영
CEO: 박상일 박사(스탠포드 대학 AFM 공동 개발자)

주요 사업

산업용 AFM 시스템: 반도체 웨이퍼 결함 분석, CMP 계측 솔루션
연구용 AFM 시스템: 나노 소재 분석, 바이오 분야 응용
광학 계측 시스템: 백색광 간섭계(WLI), 이미징 분광 엘립소메트리(ISE)
자동화 계측 플랫폼: 반도체 Fab 호환 로봇 통합 시스템

재무 정보

2023년 매출액: 1,448억 원(전년 대비 16% 성장)
영업이익률: 20%대 유지
R&D 투자: 종업원 31% 이상이 연구 개발 인력
시가총액: 3조 원 이상(2025년 2월 기준)

시장 지위

글로벌 AFM 시장 점유율 34%(2023년 기준)
삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 주요 파운드리 업체 납품 실적
2020-2023년 포브스 아시아 '베스트 언더 어 빌리언' 3회 선정

주요 파트너 및 고객사

반도체: 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, Micron
장비: ASML, Lam Research, KLA
연구기관: IMEC, MIT, KAIST
전략적 제휴: Labindia Instruments(인도 시장 진출)

향후 전망

2025년 매출 1,700억 원 목표(전년 대비 17% 성장 예상)
하이브리드 본딩 기술 확대에 따른 CMP 계측 장비 수요 증가
2026년 용인 반도체 클러스터 내 신규 생산시설 준공 예정
EUV 리소그래피 공정용 나노 계측 분야 신사업 개발 중
AI 기반 자동 결함 분류 알고리즘 개발로 생산성 향상 전략

6. 한미반도체

반도체 CMP 관련주로 선정된 이유

HBM(고대역폭 메모리) 생산 과정에서 CMP(화학기계적연마) 공정의 중요성이 부각되며, 한미반도체가 제공하는 후공정 장비가 HBM 패키징 핵심 공정에 필수적으로 활용됩니다. 특히 칩 적층 및 평탄화 기술과 연계된 공정 솔루션을 제공함으로써 CMP 공정의 효율성 향상에 기여하고 있습니다.

회사 개요

1980년 설립된 한미반도체는 반도체 후공정 장비 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 기업입니다. 인천에 본사를 두고 있으며, 글로벌 반도체 시장에서 후공정 장비 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다. 2024년 기준 자산 규모 7조원 이상, 직원 수 약 700명 규모로 성장했습니다.

주요 사업

후공정 장비 개발: HBM 생산용 'TC 본더', 칩 적층용 '비전 플레이스먼트', 전자기파 차폐용 'EMI 실드 장비' 등
레이저 장비: 반도체 패키지 절단용 '마이크로 SAW' 시리즈
신사업: 6세대 HBM4용 마일드 하이브리드 본더 개발
글로벌 반도체 기업을 위한 A/S 서비스 및 기술 지원

재무 정보

2024년 3분기 매출: 2,085억원(전년 대비 568% 성장)
2024년 3분기 영업이익: 993억원(전년 대비 3,320% 증가)
2024년 누적 매출: 4,093억원, 영업이익: 1,834억원
연구개발비: 매출 대비 10% 이상 투자(2023년 기준 159억원)

시장 지위

HBM용 TC 본더 세계 시장 점유율 1위
비전 플레이스먼트 장비 17년 연속 글로벌 점유율 1위
TECHINSIGHTS 선정 '세계 10대 반도체 장비 기업'
AI 반도체용 고정밀 장비 분야 선두 주자

주요 파트너 및 고객사

고객사: SK하이닉스, 삼성전자, TSMC, ASE, 앰코테크놀로지
협력사: 미국 마이크론, JCET스태츠칩팩
전략적 제휴: HPSP(열처리 장비 전문업체) 지분 25% 보유

향후 전망

AI 반도체 수요 증가에 따른 HBM 장비 수주 확대 전망
2025년 완공 예정인 HBM 전용 신규 공장 증설 진행 중
미국 현지 법인 설립을 통한 글로벌 고객 지원 강화
반도체 전공정 장비 분야로의 사업 다각화 추진
연간 매출 6,500억원 달성을 목표로 하는 성장 로드맵 수립

이 글의 내용은 투자 권유를 목적으로 하지 않으며, 단지 참고 자료로 제공됩니다. 언급된 주식이나 금융 상품은 높은 위험을 동반할 수 있으니, 투자에 대한 최종 결정은 신중하게 본인의 책임 하에 내려주시기 바랍니다.

성공적인 투자를 기원합니다.

반도체 CMP 관련주 6가지 완벽 정리, 시장 동향

시장 동향

1. 케이씨텍

반도체 CMP 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

2. 솔브레인

반도체 CMP 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

3. 에프엔에스테크

반도체 CMP 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

4. 동진쎄미켐

반도체 CMP 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

5. 파크시스템스

반도체 CMP 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

6. 한미반도체

반도체 CMP 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망