온디바이스AI 관련주 17가지 완벽 정리, 시장 동향

온디바이스AI 시장 동향

온디바이스AI 관련주들이 최근 강세를 보이고 있습니다. 이러한 강세의 배경에는 정부의 대규모 지원 계획이 있습니다. 산업통상자원부가 'K온디바이스 AI반도체' 사업을 통해 1조원 규모의 지원을 계획하고 있다는 소식이 전해졌습니다. 이 사업은 국내 기업들이 원하는 AI 반도체를 국내 팹리스가 설계하고 국내 파운드리가 생산하는 형태로 진행될 예정입니다.

정부는 기계와 로봇, 사물인터넷(IoT)·가전, 자동차, 방산 등 4개 분야에서 각각 2개 과제를 선정해 1000억~2000억원까지 지원할 계획입니다. 이를 통해 업종별로 온디바이스 AI 칩을 개발하고 4대 주력 사업의 첨단 제품을 만드는 것을 목표로 하고 있습니다.

한편, 마음AI와 퀄컴의 협업 성과도 주목받고 있습니다. 마음AI는 CES 2025에서 퀄컴과 협력한 대형언어모델(LLM) 기반 음성 대화 솔루션 '수다(SUDA)'를 선보일 예정입니다. 이 솔루션은 인터넷 연결 없이 디바이스 상에서 음성 인식, LLM, 음성 출력을 수행할 수 있어 진정한 온디바이스 AI 구현을 보여줄 것으로 기대됩니다.

투자자들은 이러한 정부 지원과 기업들의 기술 개발이 온디바이스AI 시장의 확대로 이어질 것으로 전망하고 있습니다. 그러나 전문가들은 정부 지원금이 각 기업에게는 큰 금액이 아닐 수 있어 더 많은 자금 투입이 필요할 수 있다고 지적합니다. 또한, 기술력은 있으나 적자를 지속하는 기업들도 있어 투자 시 주의가 필요하다고 조언하고 있습니다.

따라서 투자자들은 온디바이스AI 관련주에 관심을 가지되, 각 기업의 재무 상태와 실적을 꼼꼼히 살펴보고 흑자를 내면서 동시에 이 테마에 부합하는 기업들을 주목할 필요가 있습니다.

1. 리노공업

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

반도체 테스트용 핀(LEENO PIN) 및 소켓(IC TEST SOCKET) 제조 분야에서 글로벌 경쟁력 보유
AI 연산을 단말기에서 직접 처리하는 온디바이스 AI 기술 확대에 따른 반도체 성능 향상 수요 대응
퀄컴, 엔비디아 등 AI 칩 개발 선두기업과의 협력으로 신규 디바이스용 테스트 소켓 수혜 기대
모바일AP·NPU(신경망처리장치)·XR 기기 등 차세대 디바이스 테스트 부품 수요 증가 전망

회사 개요

1978년 설립, 2001년 코스닥 상장
본사: 부산 강서구 미음산단로105번길 10
사업영역: 반도체 테스트용 핀/소켓(90%), 의료기기 부품(10%)
직원수: 609명(2025년 기준)
외국인 지분율: 36.04%

주요 사업

반도체 테스트 부품
- LEENO PIN: 반도체·PCB 전기적 불량 검출용 스프링 프로브
- IC TEST SOCKET: 메모리/비메모리 반도체 검사용 소켓(포고형/러버형)
- 고객사: 퀄컴(최대 고객사), 삼성전자, TSMC, 엔비디아 등 1,000여개사
의료기기 부품
- 초음파 진단기용 프로브 부품(소모성 부품 중심)
- 매출 비중 10% 내외, 연간 10% 성장률 유지

재무 정보

2023년 기준: 매출 2,556억 원(-21% YoY), 영업이익 1,109억 원(-16% YoY)
2024년 전망: 매출 2,944억 원(+15% YoY), 영업이익 1,201억 원(+16% YoY)
영업이익률: 30%대 유지(반도체 업계 평균 대비 3배 이상)
현금성자산: 3,001억 원(2024년 9월 기준)

시장 지위

글로벌 포고형 테스트 소켓 시장 점유율 1위
다품종 소량생산 체계 구축으로 표준화 제품 대비 경기변동 리스크 낮음
반도체 공정 미세화(5nm 이하) 대응 핀 기술 보유

주요 파트너 및 고객사

팹리스: 퀄컴, 애플, 엔비디아
파운드리: 삼성전자, TSMC
IDM: 인텔, SK하이닉스
의료기기: 지멘스 헬스케어

향후 전망

2025년 온디바이스 AI 스마트폰 본격화에 따른 테스트 소켓 수요 폭증 예상
XR(확장현실) 기기·자율주행차용 SoC 테스트 장비 시장 진출 가속화
중국 반도체 자립화 움직임에 따른 현지화 생산 거점 확대 계획
의료기기 부문 매출 비중 20% 확대 목표(초음파 외 MRI 부품 사업 다각화)

2. 태성

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

온디바이스AI 구현을 위한 고성능 모바일 반도체 수요 증가에 따른 PCB(인쇄회로기판) 자동화 설비 수혜 기대
FCCSP, SiP, MCP 제조 설비 관련 수주 확대로 AI 반도체 생산 공정 필수 장비 기업 부각
습식 설비 분야 국내 1위 기술력으로 글로벌 PCB 업체 공급망 확대

회사 개요

1986년 설립된 PCB 자동화 설비 전문 기업
본사: 경기도 안산시 단원구 해안로 228
대표이사: 김종학
2022년 코스닥 상장, 2025년 유상증자 계획
주요 생산기지: 안산 공장(생산시설 증설 완료)

주요 사업

PCB 공정 자동화 설비 개발/제조
- 식각설비(24.74%), 표면처리설비(36.60%), 정면기(18.21%)
- 반도체 패키징용 고성능 PCB 제조 장비
반도체 테스트 솔루션
- IC Test Socket, Probe Card 부품 공급
글로벌 수출 확대
- 중국, 베트남 등 아시아 시장 중심으로 매출 다변화

재무 정보

2024년 1분기 기준:
- 매출액 180억원(전년 대비 +52%)
- 영업이익 24억원(전년 대비 +1,324%)
2025년 예상 수주잔고: 960억원 규모
R&D 투자: 연매출 대비 7% 이상 지속 유지

시장 지위

국내 습식 PCB 설비 시장 점유율 1위
글로벌 상위 10대 PCB 제조사 중 6개사와 협력
애플 공급망 참여(폭스콘 자회사 펑딩 공급)

주요 파트너 및 고객사

국내: 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 심텍
글로벌: 폭스콘(펑딩), 썬난써키트(SCC), AT&S
반도체: 삼성전자 파운드리 생태계 협력사

향후 전망

온디바이스AI 시장 성장에 따른 수주 확대 전망
2025년 글로벌 PCB 장비 시장 7.8% 점유 목표
반도체/디스플레이 장비 사업 다각화 추진
베트남 현지 생산거점 확충을 통한 수출 경쟁력 강화

3. 삼성전자

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

삼성전자는 모바일 기기 내 AI 연산 처리 기술을 선도하며 갤럭시 시리즈에 온디바이스AI 탑재를 확대하고 있습니다. 클라우드 의존 없이 기기 자체에서 실시간 번역·이미지 처리 기능을 구현하는 기술을 개발했으며, LPDDR5X D램과 NPU(신경망처리장치) 기술을 통해 AI 반도체 분야에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.

회사 개요

설립일: 1969년 1월 13일
본사: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129
사업분야: 반도체/가전/모바일/디스플레이/네트워크 장비 등 종합 전자제품 제조
직원 수: 95,374명(2025년 기준)

주요 사업

DX(Device eXperience) 부문

갤럭시 스마트폰/태블릿/웨어러블 기기
AI 탑재 스마트 TV 및 생활가전
네트워크 통신장비(5G 기지국 등)

DS(Device Solutions) 부문

메모리 반도체(DRAM·NAND Flash)
시스템 반도체(Exynos 프로세서)
파운드리(반도체 위탁생산)
OLED/LCD 디스플레이 패널

Harman 부문

자동차 인포테인먼트 시스템
프리미엄 오디오 장비(JBL·AKG)

재무 정보

2024년 기준 연간 매출액: 200조 원 이상
글로벌 스마트폰 시장 점유율: 20.8%(2025년 1분기 기준)
메모리 반도체 시장 점유율: 세계 1위

시장 지위

세계 최대 스마트폰 제조사(갤럭시 시리즈)
TV 16년 연속 글로벌 판매량 1위
D램·낸드플래시 분야 세계 시장 점유율 40% 이상

주요 파트너 및 고객사

퀄컴(모바일 AP 공동개발)
구글(안드로이드 OS 협업)
MS·아마존(AI 클라우드 연계)
국내외 이동통신사(5G 장비 공급)

향후 전망

2026년까지 모든 갤럭시 기기에 온디바이스AI 탑재를 목표로 삼고 있습니다. 자율주행차용 반도체와 XR(확장현실) 디바이스 분야로 사업 다각화를 추진 중이며, 인공지능 반도체 시장 선점을 위해 HBM4 개발에 주력하고 있습니다. 다만 애플의 오픈AI 연계 전략과 중국 업체들의 추격으로 모바일 시장 경쟁이 심화될 전망입니다.

4. 심텍

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

고성능 반도체 기판 분야에서 국내 시장 점유율 1위를 차지하며 AI 칩셋 소형화 및 고집적화 트렌드에 최적화된 기술 보유
HBM(고대역폭 메모리)용 기판 수요 급증으로 삼성전자·SK하이닉스 협력사 역할 강화
중국 딥시크 오픈소스 모델 확산에 따른 저비용 AI 칩 수요 증가로 시장 선점 효과 기대

회사 개요

설립: 1987년
본사: 충청북도 청주시 흥덕구
상장시장: KOSDAQ(222800)
주요 제품: 반도체용 인쇄회로기판(PCB)
해외법인: 일본 Simmtech Graphics 등 8개사 운영

주요 사업

Package Substrate: 반도체 패키징용 고밀도 기판(매출 76%)
Module PCB: DDR5/HBM 메모리 모듈용 기판(매출 24%)
특화 기술: FC-CSP(초소형 패키지), ETS(패턴 매립형)

재무 정보

2023년 실적: 매출액 1.2조 원(전년比 38.6%↓), 영업적자 320억 원
투자 지표: PBR 0.8배(2025.02 기준), 퀀트 재무점수 28.32점

시장 지위

글로벌 메모리 모듈 PCB 시장 점유율 28%(2024년 기준)
국내 유일 AI 전용 기판 양산라인 구축
2024 AI 서버용 기판 시장 점유율 19%

주요 파트너 및 고객사

반도체사: 삼성전자, SK하이닉스, Micron
패키징사: ASE, Amkor, JCET
AI 칩开发商: 퀄컴, 미디어텍, TSMC

향후 전망

2025년 온디바이스 AI 기기 12억 대 출하 예상에 따른 FCCSP/SiP 기판 수요 43% 증가 전망
중국 모바일 시장 공략을 위한 선전·시안 공장 증설(2025년 완공)
2nm 반도체 공정 대응 기판 개발로 2026년까지 점유율 35% 목표

5. 대덕전자

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

AI 칩셋 패키징용 고성능 PCB 공급 역량 보유(FCBGA/FCCSP 기술)
5G 및 AI 가속기용 다중회로기판(MLB) 개발로 저지연 처리 솔루션 제공
차량용 전자제어장치(ECU)용 고신뢰성 기판 생산 능력 확보

회사 개요

1972년 설립된 국내 PCB 산업 선도 기업(2020년 5월 지주사 분할)
경기도 안산시 본사 소재, 직원 2,441명(2024년 기준)
연매출 5,907억 원(2023년 기준), 코스피 상장 기업(종목코드: 353200)

주요 사업

첨단 반도체 패키지 기판: FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array), FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)
시스템 인 패키지(SiP): 모바일 AP/차량용 인포테인먼트 통합 솔루션
대면적 고밀도 PCB: 100x100mm급 FCBGA 양산 기술 보유
차세대 패키징: AiP(Antenna In Package) 기술로 5G 모뎀칩 지원

재무 정보

2023년 기준 매출액 5,907억 원(전년대비 +9.9%)
영업이익 157억 원(영업이익률 2.66%)
연구개발비 151억 원 투자(매출 대비 2.56%)

시장 지위

국내 자동차용 PCB 시장 점유율 18.7%(2024년 기준)
글로벌 FCBGA 기판 공급량 기준 세계 5위(시장점유율 6.2%)
삼성전자 메모리 기판 1차 협력사(공급비중 35% 이상)

주요 파트너 및 고객사

반도체: 삼성전자 파운드리, SK하이닉스, 미국 텍사스인스트루먼트
완성차: 현대자동차, 기아, GM 글로벌 공급망(GSVM) 등록
장비: 도쿄엘렉트론, ASML과 공동 개발 협력

향후 전망

AI 서버용 고성능 기판 수요 34% CAGR 성장 전망(2025-2030)
북미 AI 반도체 업체와 MLB 공급계약 체결 예정(2025년 2분기)
베트남 2공장 증설로 연간 800억 원 규모 생산능력 확보 진행 중

6. 퀄리타스반도체

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

클라우드 기반 AI 대비 개인정보 보호와 에너지 효율성 측면에서 강점을 보이는 온디바이스 AI 시장 성장 기대
갤럭시S24 등 삼성전자 차세대 스마트폰 AI 칩 개발 참여로 기술력 인정
PCIe 6.0 PHY IP 개발을 통한 AI 반도체용 초고속 데이터 전송 솔루션 제공

회사 개요

2017년 설립된 팹리스 전문기업(코스닥 상장)
국내 최대 규모 초고속 인터커넥트 솔루션 전문업체
183명의 R&D 인력 보유(전체 직원 대비 85%)

주요 사업

인터페이스 IP 라이선싱: PCIe 6.0 PHY, 224Gbps SERDES, MIPI D-PHY 등
SoC 설계 서비스: AI/자율주행/데이터센터용 시스템 반도체 설계
모듈 개발: 초소형 패키지 기판(FC-CSP) 기술 기반 AI 칩셋

재무 정보

2024년 3분기 기준 IP 라이선싱 매출 비중 67.91%
전년 대비 영업손실 204.7% 증가(연구개발 투자 확대 영향)
2025년 목표 IP 품목 20종으로 확대(현재 9종)

시장 지위

국내 유일 2nm GAAFET 공정 MIPI DCPHY IP 보유
삼성전자 파운드리 'SAFE' IP 핵심 파트너(2019년 선정)
글로벌 SERDES IP 시장 점유율 14%(7개사 과점 시장)

주요 파트너 및 고객사

파운드리: 삼성전자, TSMC
글로벌 기업: 델, 슈퍼마이크로, 토멘 디바이스(일본)
국내 기업: 대원씨티에스, 가온칩스

향후 전망

2025년까지 PCIe 6.0 기반 AI 서버용 IP 양산 확대
자율주행차용 통합 인터페이스 플랫폼 개발 로드맵 수립
KEIT(한국전자부품연구원)과 공동으로 실리콘 포토닉스 기술 상용화 추진

7. 삼성전기

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

AI 스마트폰 및 고성능 컴퓨팅 장비의 핵심 부품인 MLCC(적층세라믹커패시터)와 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 기판을 주력으로 생산
온디바이스 AI 구현을 위한 전력 소비 최적화 및 고밀도 회로 설계 기술 보유
삼성전자의 갤럭시 S24 시리즈를 비롯한 글로벌 AI 기기 공급망에 직접 참여

회사 개요

1973년 설립된 대한민국 대표 전자부품 제조 전문 기업
본사: 경기도 수원시
사업영역: MLCC, 기판, 카메라 모듈, 통신 모듈 등 3대 핵심 사업부문
글로벌 생산망: 국내(수원/세종/부산), 중국, 필리핀, 베트남 등 9개 거점 운영

주요 사업

사업 분야	주요 제품	적용 분야
컴포넌트	MLCC/인덕터	스마트폰/자동차/서버
기판	FC-BGA/HDI	AI 반도체 패키징
모듈	카메라 모듈	모바일/자율주행차

재무 정보

연도	매출액(억 원)	영업이익(억 원)	영업이익률
2021	96,750	14,869	15.4%
2022	94,246	11,828	12.6%
2023	89,094	6,394	7.2%
2024*	94,295	9,207	9.8%

2024년도는 추정치

시장 지위

MLCC: 글로벌 시장점유율 20% (일본 무라타에 이어 세계 2위)
FC-BGA: 국내 최초 서버용 양산 기술 확보
카메라 모듈: 글로벌 스마트폰 시장 1위 삼성전자 주력 공급사

주요 파트너 및 고객사

삼성전자(주요 모바일 부품 공급)
글로벌 자동차 OEM(전장용 MLCC 납품)
중국 프리미엄 스마트폰 제조사

향후 전망

2024년 기준 AI 관련 매출 비중 40% 달성 전망
온디바이스 AI 확대로 MLCC 탑재량 30% 이상 증가 예상
2026년까지 전장 사업 매출 2조 원 달성 목표
글로벌 ESG 평가기관 DJSI 월드 지수 15년 연속 편입 지속

8. 네패스아크

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

삼성전자의 갤럭시 S24 시리즈에 탑재된 엑시노스 2400 AP(애플리케이션 프로세서) 테스트 물량 수주 실적 보유
인공지능 연산을 지원하는 차세대 AP 테스트 분야에서 기술력 검증
뉴로모픽 AI 칩 개발 경험 및 첨단 패키징 기술(FOPLP) 보유
모회사 네패스와의 시너지를 통한 반도체 테스트 생태계 구축

회사 개요

2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문 물적분할로 설립
코스닥 상장(2020년 11월), 충북 청주시 오창과학산업단지 본사 위치
시스템반도체 후공정(웨이퍼/패키지) 테스트 전문 기업
2023년 기준 98.93% 매출이 웨이퍼 테스트 서비스에서 발생

주요 사업

전력반도체(PMIC) : 스마트폰 전원관리 시스템 테스트
디스플레이 구동칩(DDI) : OLED/LCD 구동 IC 검증
응용프로세서(AP) : AI 연산 지원 프로세서 품질 검증
RF 칩 : 5G 통신 모듈 성능 테스트
FOPLP 테스트 : 패널 레벨 패키징 공정 검증 솔루션

재무 정보

구분	2023년 실적	2024년 전망
매출액	596억 원	850억 원↑
영업이익	-15억 원	흑자 전환↑
R&D 투자	연매출 8%↑	첨단 테스트 기술 개발 확대

시장 지위

국내 시스템반도체 테스트 시장 점유율 19%(2023년 기준)
삼성전자 공급망 내 테스트 하우스 1위 기업
12인치 웨이퍼 대응 테스트 설비 85% 이상 보유
AI/자율주행용 반도체 테스트 분야 신규 시장 개척 중

주요 파트너 및 고객사

삼성전자 : 엑시노스 프로세서 전량 테스트 수주
네패스 그룹 : 반도체 패키징-테스트 턴키 서비스 제공
글로벌 팹리스 기업 : AI 칩 설계업체와 기술 협력
미국 데카테크놀로지 : 첨단 패키징 기술 제휴

향후 전망

2025년 온디바이스 AI 시장 85억 달러 성장 전망에 따른 수혜 예상
삼성-구글 AI 협력(Gemini Nano V2) 확대로 갤럭시 S25 테스트 물량 증가
자율주행/메타버스용 고성능 반도체 테스트 수요 34% 연평균 성장률 예측
2026년까지 테스트 설비 증설을 통한 생산능력 2배 확대 계획
글로벌 AI 반도체 기업과의 전략적 제휴를 통한 해외시장 진출 가속화

9. 가온칩스

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

삼성 파운드리와 협력한 AI 칩셋 개발 참여(갤럭시 S24 등 차세대 스마트폰 적용)
클라우드 대비 개인정보 보호 및 에너지 효율성 강점의 온디바이스 AI 솔루션 보유
일본 시장 진출을 통한 557억원 규모 ASIC 설계 계약 체결
정부 주도 'K온디바이스 AI 반도체' 사업의 핵심 참여 기업으로 선정

회사 개요

2012년 설립된 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 기업
본사: 경기도 성남시 수정구 금토로40번길 26 세미플렉스타워 4층
대표이사: 정규동
2022년 5월 코스닥 상장(주관사: 대신증권)
직원 수: 258명(2025년 1월 기준)

주요 사업

시스템 반도체 설계 전과정 솔루션(RTL 설계~양산 검증)
AI 가속기 칩 설계 및 차량용 반도체 개발
초소형 패키지 기판(FC-CSP) 기술 기반 임베디드 솔루션
5nm~180nm 공정 대응 맞춤형 반도체 설계 서비스

재무 정보

2023년 매출액: 636억원
2024년 예상 매출: 986억원(사상 최대 실적 전망)
2025년 2월 기준 시가총액: 4,120억원

시장 지위

국내 유일 AI 칩 전용 기판 라인 보유
삼성 파운드리 공식 DSP(Design Solution Partner)
ARM Approved Design Partner(AADP) 선정
국내 시스템반도체 설계 시장 점유율 1위

주요 파트너 및 고객사

삼성전자 파운드리(SAFE-DSP 파트너십)
ARM(공인 디자인 파트너)
Synopsys(IP OEM 파트너)
일본 토멘 디바이스(557억원 규모 공동 프로젝트)
딥엑스(5nm AI 반도체 'DX-M1' 공동 개발)

향후 전망

2027년까지 글로벌 온디바이스 AI 시장 1,500억 달러 성장 예상에 따른 수혜
일본/미주 시장 진출 확대로 해외 매출 비중 40% 달성 목표
자동차용 AI 반도체 시장 공략을 위한 전용 설계 플랫폼 구축
미국-중국 무역 분쟁에 따른 공급망 리스크 관리 필요성 대두

10. HPSP

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

고압 수소 어닐링 장비가 AI 기반 반도체 생산에 필수적인 선단 공정 장비로 활용
온디바이스 AI용 고성능 반도체 제조 시 계면 결함 최소화 기술 보유
고압 습식 산화(HPO) 장비 개발로 차세대 AI 칩 공정 대응

회사 개요

2017년 설립된 반도체 전공정 장비 전문 기업
코스닥 상장(2022년 7월), 공모가 25,000원
본사: 경기 수원시 권선구 오목천로152번길 65
주요 제품: GENI-SYS 고압 수소 어닐링 시스템

주요 사업

고압 수소 어닐링(HPA) 장비 개발/제조
고압 습식 산화(HPO) 장비 개발
2nm급 미세공정 대응 반도체 장비 솔루션 제공
메모리/비메모리 반도체용 열처리 공정 장비 공급

재무 정보

2024년 예상 매출액: 2,102억원(전년 대비 +17.4%)
2024년 예상 영업이익: 1,083억원(전년 대비 +13.8%)
영업이익률: 50% 이상 유지(산업 평균 대비 3배 수준)

시장 지위

글로벌 고압 수소 어닐링 장비 시장 독점(100% 점유율)
삼성전자 1c DRAM 공정 필수 장비 납품
TSMC 3nm 공정 장비 공급 계약 체결

주요 파트너 및 고객사

파운드리: TSMC, 삼성전자 파운드리
메모리: SK하이닉스, Micron
시스템 반도체: 퀄컴, 엔비디아

향후 전망

2025년 생산능력 2배 확대(연간 80대 생산 체계 구축)
AI 반도체용 3D 하이브리드 본딩 공정 장비 개발 진행
2026년까지 글로벌 파운드리 시장 70% 점유 목표

11. 네패스

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

저전력 AI 반도체 플랫폼 개발 : 엣지 디바이스용 지능형 반도체 '메티스(METIS)' 및 자가학습 NPU '야누스(JANUS)'를 개발하여 클라우드 의존 없이 단말기 자체 AI 처리 가능
5G-IoT 통합 하드웨어 플랫폼 기술 : 드론·로봇용 5G 모듈과 AI 칩을 결합한 보드형 솔루션으로 산업용 자율주행 시스템 적용
국책과제 주관 기업 : 과기정통부 'AI 반도체 응용기술개발사업' 및 '칩렛 이종 집적 초고성능 AI 반도체 개발' 과제 수행
삼성전자 협력체계 : 첨단패키징(AVP) 분야 핵심 파트너로 AI 반도체 패키징 기술 공급

회사 개요

설립 : 1990년 12월(코스닥 1999년 12월 상장, 종목코드: 033640)
본사 : 경기도 용인시 기흥구
사업영역 : 반도체 후공정·AI 플랫폼·전자재료·2차전지 소재
글로벌 네트워크 : 중국 장수네패스, 인도네시아 PT.NEPES ABADI 등 7개 해외법인 운영
임직원 : 약 2,300명(2025년 기준)

주요 사업

반도체 패키징
- 플립칩 범핑(Flip Chip Bumping) 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)
- 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 기술 보유
- 시스템반도체 테스트 솔루션 전문
AI 반도체 개발
- 엣지컴퓨팅용 NPU(신경망처리장치) 탑재 칩
- 자율주행차량용 ADAS 프로세서
전자재료
- 반도체 현상액·세정제·연마제
- 디스플레이용 컬러필터 현상액
2차전지 소재
- ESS용 리드탭(Lead Tab) 국산화
- 리튬이온배터리 음극재

재무 정보

매출구성 : 반도체(85%), 전자재료(12%), 2차전지(3%)
R&D 투자 : 매출 대비 7% 이상(2024년 기준)
주요 성장동력 : AI 반도체 패키징 수요 확대, 첨단 WLP 기술 양산

시장 지위

국내 유일 : 팬아웃 WLP(FO-WLP) 기술 양산 보유 기업
글로벌 5위 : 웨이퍼 레벨 패키징 시장 점유율
삼성전자 AVP 1위 협력사 : 2000년부터 23년 연속 공급

주요 파트너 및 고객사

반도체 : 삼성전자, DB 하이텍, SK하이닉스
자동차 : 현대모비스, 유진로봇, 타타테크놀로지(인도)
연구기관 : 한국전자기술연구원(KETI), IITP
AI 플랫폼 : 사피온, 광주과학기술원(GIST)

향후 전망

AI 반도체 패키징 주력 : 2025년 2세대 AI 칩렛 패키징 양산 목표
자율주행차 시장 진출 : 레벨4 자율주행용 VPU(Vision Processing Unit) 개발 로드맵
글로벌 확장 : 북미·유럽 완성차 업체와 ADAS 플랫폼 협력 예정
친환경 기술 : 저공정 폐열 활용 에너지 재생 시스템 구축 계획

12. 텔레칩스

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

차량용 AI 가속기 및 신경망처리장치(NPU) 탑재 반도체 개발로 자율주행 기술 선도
오픈소스 AI 생태계 확장에 대응한 5nm 공정 차량용 반도체 양산 체계 구축
글로벌 완성차 업체와의 협력을 통한 인프라 확장 가능성

회사 개요

설립연도: 1999년 10월
본사소재지: 경기도 성남시 수정구 금토로80번길 27
사원수: 463명(2024년 9월 기준)
기업형태: 코스닥 상장법인(2004년 상장), 팹리스 전문기업

주요 사업

차량용 인포테인먼트 시스템: AVN(Audio/Video/Navigation) 통합 프로세서
ADAS 반도체: 레벨3 자율주행 구현을 위한 AI 가속기
MCU(마이크로컨트롤러): 차량 전장 부품 제어 시스템
네트워크 프로세서: 차량용 통신 모듈 솔루션

재무 정보

2023년 매출액: 1,911억 원
연구개발비: 매출 대비 34% 투자
무차입 경영 구조 유지

시장 지위

국내 차량용 인포테인먼트 AP 시장 점유율 70-80%
글로벌 차량용 프로세서 시장 점유율 10.6%(2025년 기준)
CES 2025에서 ADAS 비전프로세서 기술 선보이며 혁신상 수상

주요 파트너 및 고객사

파운드리 협력: 삼성전자
완성차 고객: 현대자동차, 기아, 르노삼성, JVC켄우드
기술협력: 서울대학교, 오픈엣지테크놀로지

향후 전망

2026년까지 자율주행 관련 매출 비중 30% 확대 계획
유럽 시장 진출을 통한 글로벌 OEM 공급 다변화
AI 서버용 기판 납품 확대로 반도체 부품 수요 증가 대응
중국 딥시크社 오픈소스 모델 확산에 따른 저비용 AI 칩 수혜 기대

클라우드 서버 의존 없이 기기 자체에서 AI 연산을 수행하는 온디바이스 AI 구현에 필수적인 LPDDR 메모리 반도체 공급 업체로 주목받고 있습니다. 특히 자동차 통신모듈용 LPDDR4 및 차세대 D램 기술인 LPCAMM 구현에 필요한 메모리 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다. IoT 기기와 가전제품의 AI 기능 고도화에 따른 수요 증가가 예상되며, 이 분야 매출 비중이 70%에 달합니다.

회사 개요

2000년 설립된 국내 유일의 메모리 반도체 전문 팹리스 기업으로, 본사를 제주시에 두고 있습니다. 모바일·IoT 기기용 저전력·저용량 메모리 반도체 설계에 특화되어 있으며, 2023년 기준 1,750억 원 매출을 기록한 코스닥 상장 기업입니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업과 차별화된 니치 마켓에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.

주요 사업

IoT/자동차용 LPDDR4·LPDDR5 메모리 반도체 설계
모바일 기기용 저전력 SRAM·pSRAM 개발
5G 통신모듈용 NAND MCP(다중칩 패키지) 공급
차량용 전장부품 메모리 솔루션 제공
AIoT(인공지능 사물인터넷) 특화 메모리 개발

재무 정보

2023년 매출액: 1,750억 원
2023년 영업이익: 282억 원
2024년 1분기 매출 성장률: 전년 대비 23%
2025년 예상 매출: 2,691억 원(전망치)
자본총계: 1,575억 원(2023년 기준)

시장 지위

국내 메모리 팹리스 업계 1위
글로벌 5G IoT 메모리 시장 점유율 15%
자동차용 LPDDR4 메모리 공급량 국내 점유율 1위
미디어텍·퀄컴 공식 인증 저전력 메모리 유일 협력사

주요 파트너 및 고객사

반도체 제조: DB하이텍·TSMC
기술 협력: 퀄컴·미디어텍
주요 고객: 글로벌 자동차 전장업체·중국 IoT 기업군
정부 지원: 산업통상자원부 반도체 육성사업 선정

향후 전망

2025년까지 온디바이스 AI 칩 시장 점유율 10% 달성을 목표로 삼고 있습니다. 자동차 전장시장과 AI 가전시장 확대에 따라 연평균 25% 이상의 성장률이 예상되며, 특히 LPDDR5X 기반 AI 메모리 분야에서 삼성전자·SK하이닉스와의 기술 격차 축소가 기대됩니다. 정부의 반도체 산업 육성 정책과 1,000억 원 규모의 R&D 투자 확대로 기술 선점 효과가 예상되는 가운데, 글로벌 AIoT 시장 성장에 따른 수혜를 최대한 흡수할 전략을 수립 중입니다.

14. SK하이닉스

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

고성능 AI 메모리 개발: LPDDR5T, UFS 4.0 등 저전력·고속 메모리 솔루션을 통해 모바일 기기에서의 실시간 AI 연산 지원
HBM 기술 선도: 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업과 협력하며 데이터센터 및 엣지 컴퓨팅 시장 견인
모바일 AI 시장 대응: 2025년 MWC에서 온디바이스 AI 전용 메모리 공개를 통해 스마트폰·IoT 기기용 AI 칩셋 수요 증가 대비

회사 개요

설립: 1983년 2월 (현대전자로 출발, 2012년 SK그룹 인수 후 상호 변경)
본사: 경기도 이천시
종업원: 약 30,595명 (2025년 기준)
글로벌 네트워크: 중국 우시·충칭 생산법인, 미국·유럽 등 10개국 판매법인 운영

주요 사업

분야	제품군	특징
메모리	DRAM, NAND Flash, HBM	모바일·서버·자동차용 전용 제품
시스템	CMOS Image Sensor(CIS)	고화소 미세공정 기술 적용
파운드리	반도체 위탁생산	4D NAND 플래시 기반 공정

재무 정보

2024년 매출: 42조 3,000억 원 (DRAM 68%, NAND 27%, 기타 5%)
연구개발 투자: 연매출 대비 15% 수준 (약 6조 3,000억 원)

시장 지위

DRAM 시장: 글로벌 점유율 28% (삼성전자에 이어 2위)
HBM 시장: 엔비디아 H100·H200 GPU 공급으로 53% 점유율 선두
자동차 메모리: 2025년 기준 전장용 D램 시장 24% 점유

주요 파트너 및 고객사

AI 반도체: 엔비디아, 퀄컴, AMD
모바일: 애플, 화웨이, 샤오미
자동차: 테슬라, 현대자동차그룹, 볼보

향후 전망

2026년 목표: AI 메모리 매출 비중 40% 확대 (현재 28%)
신성장동력: 자율주행차용 NPU 통합 메모리 패키지 개발 가속화
글로벌 협력: 유럽 자동차 전장업체와 eMCP 공급계약 체결 예정 (2025년 2분기)

15. 에이디테크놀로지

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

삼성 파운드리의 공식 디자인하우스 파트너로서 온디바이스 AI용 반도체 설계 플랫폼 제공에 핵심적인 역할을 수행합니다. 특히 AI 칩 제작 시 필요한 설계 인프라 구축을 지원하며, 차량용 반도체 및 AI용 커스텀칩 개발 분야에서 경쟁력을 인정받았습니다.

회사 개요

설립일: 2002년 8월 23일
상장일: 2014년 12월 16일 (코스닥)
본사 소재지: 경기도 수원시 영통구 광교중앙로248번길 7-8
임원 구성: 대표이사 김준석, 박준규
사업 분야: 시스템 반도체 ODM 및 설계 솔루션 전문 기업

주요 사업

반도체 설계 서비스
- 레거시부터 5nm급 첨단 공정까지 다양한 설계 지원
- AI/자율주행용 SoC(시스템온칩) 개발
플랫폼 솔루션
- ADP 500 플랫폼을 통한 반도체 개발 시간/비용 절감
- 팹리스 기업의 핵심 IP 통합 지원
첨단 패키징
- 2.5D/3D 패키징 및 칩렛 기술 적용
- 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체 최적화

재무 정보

2024년 전망: 일본 업체와의 557억원 규모 ASIC 설계 계약 체결
인력 규모: 600여 명 (2025년 목표 1,000명)
글로벌 진출: 2021년 미국 법인 설립, 유럽 시장 진출 가속화

시장 지위

국내 유일 ARM Total Design 파트너 기업
삼성 파운드리 DSP(Design Solution Partner) 협력사
글로벌 반도체 설계 시장에서 대만 GUC, Alchip과 경쟁

주요 파트너 및 고객사

파트너사: 삼성전자 파운드리, ARM, Synopsys, Cadence
고객층: 국내외 팹리스 기업, 자동차 OEM/Tier 1 업체
협력 네트워크: 美/유럽 AI 반도체 스타트업, 완성차 제조사

향후 전망

미국 시장 공략: 2025년 미주 지역 수주 확대 전략
AI 반도체 성장: 생성형 AI 및 엣지 컴퓨팅 수요 대응
차량용 반도체: 전기차/자율주행차 시장 성장에 따른 설계 수요 증가
첨단 패키징: 3D IC 기술을 활용한 고성능 컴퓨팅 솔루션 개발

16. 오픈엣지테크놀로지

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

오픈엣지테크놀로지는 인공지능 엣지 컴퓨팅 분야에서 독자적인 반도체 IP(설계자산) 기술을 보유하고 있어 관련주로 주목받고 있습니다. 특히 온디바이스 AI 구현을 위한 신경망처리장치(NPU)와 메모리 시스템 IP 통합 설계 역량을 갖춰 클라우드 의존 없기기 자체에서 AI 연산이 가능한 솔루션을 제공합니다. 이는 데이터 처리 속도 향상과 프라이버시 보호 측면에서 강점을 지녀 시장 경쟁력으로 평가됩니다.

회사 개요

설립일: 2017년 12월
상장일: 2022년 9월 26일(코스닥)
대표이사: 이성현(전 삼성전자 시스템 LSI사업부 출신)
사업영역: 반도체 IP 플랫폼 개발 및 라이선싱
글로벌 법인: 미국 실리콘밸리, 캐나다 토론토, 일본 도쿄

주요 사업

AI 플랫폼 IP
- NPU(신경망처리장치) IP: 저전력 고효율 AI 연산 설계
- 메모리 시스템 IP: DDR PHY, 메모리 컨트롤러, 인터커넥트 통합 솔루션
엣지 컴퓨팅 솔루션
- 자율주행차, IoT 기기, 모바일 장치용 온디바이스 AI 최적화
팹리스 지원
- 글로벌 팹리스 업체에 맞춤형 IP 라이선스 제공

재무 정보

2024년 주요 실적: ISO9001:2015 품질경영시스템 인증 획득
투자 유치: 누적 769억 원(시리즈 C까지)
프로젝트 규모: 70건 이상의 ASIC/ASSP 프로젝트에 IP 공급

시장 지위

국내 유일 통합 반도체 IP 플랫폼 기업
글로벌 메모리 컨트롤러 IP 시장 점유율 경쟁력 확보
삼성파운드리 SAFE IP 공식 파트너

주요 파트너 및 고객사

협력사: 퓨리오사AI(로봇용 AI 칩셋 개발), 인티그리트(지능형 홈 로봇 플랫폼)
고객층: 글로벌 팹리스 기업, 자율주행차 부품사, AIoT 디바이스 제조사

향후 전망

온디바이스 AI 시장 확대: 2025년 완전 자율주행 및 모바일 AI 수요 증가 대비
글로벌 확장: 일본 법인을 통한 아시아 시장 공략 강화
기술 혁신: 3나노 공정 대응 NPU 및 메모리 IP 개발 예정
생태계 구축: AI 플랫폼 IP 표준화를 통한 산업 선도 목표

17. 칩스앤미디어

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

영상 전용 NPU IP 개발: 엔비디아 GPU 대비 10배 빠른 연산 속도와 1/5 수준의 전력 효율을 갖춘 차세대 NPU(CMNP)를 독자 개발하여 저전력·고성능 온디바이스 AI 구현에 핵심 역할을 하고 있습니다.
AI 기반 영상처리 기술: 슈퍼 레졸루션(SR), 노이즈 리덕션(NR), 오브젝트 디텍션(OD) 등 실시간 화질 개선 알고리즘을 적용한 NPU로 자율주행차, 데이터센터, 스마트 기기 시장에 진출 중입니다.
시장 선점 전략: 글로벌 최초 영상 특화 NPU IP 상용화로 AI 시대 핵심 반도체 분야에서 경쟁력을 확보했습니다.

회사 개요

설립년도: 2003년 3월
본사 위치: 서울특별시 강남구 테헤란로 509 엔씨타워
상장 현황: 2015년 8월 코스닥 상장(공모가 10,500원)
사업 분야: 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발·판매, 비디오 코덱·NPU IP 공급을 주요 사업으로 영위합니다.

주요 사업

비디오 코덱 IP: HEVC, AV1 등 차세대 비디오 표준 지원 IP(WAVE 시리즈)를 개발합니다.
영상처리 NPU IP: AI 딥러닝 기반 실시간 화질 개선 기술을 탑재한 CMNP 시리즈를 공급합니다.
ISP/IP 카메라 솔루션: 이미지 신호 처리 및 컴퓨터 비전 관련 IP를 개발합니다.
수익 모델: 라이선스(53.6%), 로열티(42.4%), 용역(4%)으로 구성됩니다.

재무 정보

2023년 매출: 286억 원(전년 대비 18.8% 성장)
2024년 1분기 유동자산: 518억 원
로열티 수입: 연간 100억 원 이상(칩당 5센트, 연간 2억 개 이상 생산)
최근 실적: 2024년 2분기 매출 60.5억 원, 영업이익 6.3억 원을 기록했습니다.

시장 지위

글로벌 비디오 IP 1위: TV, 스마트폰, 자동차용 반도체 시장에서 150개 이상 글로벌 기업과 협력 중입니다.
중국 시장 점유율: 2023년 중국 매출 비중 61%(169억 원)
특허 보유: 삼성전자와 공동 개발한 VVC(차세대 비디오 표준) 특허를 등록했습니다.

주요 파트너 및 고객사

글로벌 고객사: 삼성전자, 퀄컴, 구글, AMD, 메타, NXP 등과 협력합니다.
중국 JV 파트너: 디자인하우스 업체와 합작법인 설립을 통해 데이터센터 특화 IP를 공급합니다.
인도·베트남 진출: 현지 에이전트를 통한 IP 공급을 확대하고 있습니다.

향후 전망

NPU 시장 확대: 2024년 내 NPU 관련 라이선스 매출을 전체 매출의 20%로 확대할 계획입니다.
M&A 전략: 영상 알고리즘 전문 기업 인수를 검토하며 기술 포트폴리오를 확장할 예정입니다.
글로벌 시장 공략: 중국 JV 설립, 인도·베트남 등 신흥 시장 진출을 가속화합니다.
미래차 대응: 자율주행차·전기차용 고화질 영상처리 솔루션을 개발할 예정입니다.

이 글의 내용은 투자 권유를 목적으로 하지 않으며, 단지 참고 자료로 제공됩니다. 언급된 주식이나 금융 상품은 높은 위험을 동반할 수 있으니, 투자에 대한 최종 결정은 신중하게 본인의 책임 하에 내려주시기 바랍니다.

성공적인 투자를 기원합니다.

온디바이스AI 관련주 17가지 완벽 정리, 시장 동향

온디바이스AI 시장 동향

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

DX(Device eXperience) 부문

DS(Device Solutions) 부문

Harman 부문

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

온디바이스AI 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업