PIM 관련주 TOP5, 시장 동향

PIM이 무엇인지에 대한 설명은 다음 글에서 확인해보세요. 간략히 설명하였습니다.

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PIM 관련주 최근 동향

1. 정부 및 기업의 PIM 기술 개발 투자 확대

삼성전자와 SK하이닉스는 각각 HBM-PIM, GDDR6-AiM 등 D램 기반 PIM 개발에 집중하고 있으며, 2025년 기준 고용량 AiMX 시제품 출시 및 대규모 LLM(거대언어모델) 적용을 위한 기술 고도화 진행 중입니다.
과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 2028년까지 총 4,027억 원 규모의 'PIM 인공지능 반도체 핵심기술 개발사업'을 추진 중입니다. 해당 사업은 PIM 특화소자 설계, 시스템 소프트웨어 최적화, 비휘발성 메모리 기반 공정 개발 등을 포함합니다.

2. PIM 관련주 기술 개발 현황

매커스: AMD 자일링스와의 협력을 기반으로 PIM 대장주로 주목받음. 삼성전자의 PIM 개발 협업사로 참여하며 실적 개선 기대.
한미반도체: PIM 반도체 핵심 부품인 DRAM 생산 라인 보유. HBM3 TSV 공정에 사용되는 듀얼 TC 본딩 장비로 수혜 전망.
제주반도체: 메모리 반도체 패키징 분야에서 기술 경쟁력 확보. PIM 상용화에 따른 수주 증가 예상.

3. 시장 성장 전망

글로벌 PIM 시장 규모는 2024년 156억 달러에서 2029년 319억 달러로 연평균 15.41% 성장률(CAGR) 예측(출처 2).
AI 추론 분야 확대 및 데이터센터 수요 증가로 인해 SK하이닉스의 AiMX를 비롯한 PIM 솔루션의 시장 점유율 확대 전망.

4. 산업 전망 및 리스크

성장 요인: AI·빅데이터 처리 수요 증가, 정부 R&D 지원 확대, 글로벌 반도체 공급망 재편.
리스크: 기술 개발 지연 가능성, 글로벌 경쟁사의 기술 격차 확대, 반도체 시장 사이클 변동성.

기업명	PIM 관련주 선정 이유
매커스	- AMD 자일링스(Xilinx) 국내 유일 총판사, 삼성전자와 AMD의 PIM 기술 개발 협력 수혜 기대 - FPGA 반도체 유통 강점, AI/데이터센터 수요 증가 - KAIST 연구진 PIM 성능 개선 기술 개발 소식에 따른 테마주 영향
제주반도체	- 과기정통부 국책과제 '고신뢰성 메모리 위한 지능형 메모리(PIM) 오류정정 디바이스 개발' 수행기관 선정 - PIM 기반 ECC 기능 탑재 신개념 메모리반도체 개발 중, 차세대 지능형 반도체로 평가
피에스케이	- PIM 반도체 생산에 필요한 핵심 장비 공급 - 삼성전자, SK하이닉스와 협력, DRAM 및 HBM 생산 공정 장비 제공 - TSV 공정 장비 분야 경쟁력
한미반도체	- HBM 생산 필수 TC 본더 장비 글로벌 시장 점유율 1위 - PIM 기술 구현 위한 고성능 메모리 제조 핵심 장비 개발, 공급 - HBM-PIM 기술 개발 위한 TSV 공정 장비 경쟁력
이오테크닉스	- PIM 반도체 생산 필수 레이저 절단/어닐링 장비 보유 - 삼성전자 D램 1znm 이하 공정 확대 따른 레이저 장비 수요 증가 - HBM3 TSV 공정용 듀얼 TC 본딩 장비 개발 경험 활용 가능성

1. 매커스

PIM 관련주로 선정된 이유

AMD 자일링스(Xilinx)의 국내 유일 총판사로서 삼성전자와 AMD의 PIM(프로세싱인메모리) 기술 개발 협력에 따른 수혜 기대
FPGA(Field Programmable Gate Array) 반도체 유통 강점으로 AI/데이터센터 수요 증가에 따른 성장 가능성 부각
KAIST 연구진의 PIM 성능 개선 기술 개발 소식에 따른 테마주 영향

회사 개요

설립: 2006년 12월 (골드퍼시픽 인적 분할)
상장: 2007년 2월 코스닥 상장
본사: 서울 강남구
주요업무: 비메모리 반도체 유통 및 기술 지원
대표이사: 신동철

주요 사업

FPGA 반도체 공급: AI 가속기, 자율주행, 5G 네트워크용 솔루션
아날로그 IC 유통: 르네사스(Renesas) 제품 중심의 산업용 반도체
스토리지 솔루션: 자회사 매커스시스템즈를 통한 고성능 컴퓨팅 인프라 구축
기술 지원 서비스: 반도체 회로 설계 및 애플리케이션 최적화

재무 정보

구분	2022년 3분기	2023년 3분기	변동률
매출액	1,449억 원	1,415억 원	-2.4%
영업이익	252억 원	222억 원	-11.6%
순이익	170억 원	176억 원	+3%

시장 지위

국내 FPGA 시장 점유율 50% 이상 (자일링스 제품 중심)
비메모리 반도체 유통업계 1위 기업
2023년 기준 국내 IT기업 500여 곳에 공급망 구축

주요 파트너 및 고객사

글로벌 파트너: AMD(자일링스), 르네사스, 메이콤(MACOM)
국내 주요 고객: 유니테스트, 엑시콘, 케이엠더블유, 뷰웍스
특수 분야 공급처: 방위산업체, 항공우주 연구소, 의료기기 제조사

향후 전망

성장 동력: 글로벌 FPGA 시장 연평균 7.5% 성장 전망(2026년 1.2조원 규모)
수요 확대 분야: AI 학습칩, 자율주행 센서퓨전, 6G 통신장비
리스크 요인: AMD 기술 표준 변화, 반도체 업황 변동성, 환율 영향
증권가 전망: 2025년 매출 2,300억 원 돌파 예상(이베스트투자증권)

2. 제주반도체

PIM 관련주로 선정된 이유

제주반도체는 과학기술정보통신부의 국책과제인 '고신뢰성 메모리를 위한 지능형 메모리(PIM) 오류정정 디바이스 개발' 수행기관으로 선정되었습니다. 메모리반도체에 인공지능(AI) 기술을 융합한 PIM 기반 ECC(Error Correcting Code) 기능을 탑재한 신개념 메모리반도체를 개발 중이며, 이는 차세대 지능형 반도체로 평가받고 있습니다.

회사 개요

설립 연도: 2000년
본사 위치: 제주특별자치도 제주시
사업 형태: 팹리스(Fabless) 메모리반도체 전문 기업
특징: 자체 설계 및 개발 중심, 외주 생산 방식 채택
비전: 글로벌 일류 종합 메모리 솔루션 기업

주요 사업

IoT 메모리 솔루션: 저전력 DRAM 및 NAND Flash 기반 제품
5G 통신 대응: LPDDR4X MCP 제품 개발 및 공급
자동차 전장 부문: AEC-Q100 인증 획득, 차량용 메모리 확대
소비자 가전: STB, DTV, IP 카메라용 메모리 공급
특화 기술: 초저전력 회로 설계, 고속화 노이즈 경감 기술

재무 정보

구분	2023년(12월)	2024년(9월)
매출액(억 원)	1,459	1,231
영업이익(억 원)	135	98
당기순이익(억 원)	135	98
자산총계(억 원)	1,959	2,205

시장 지위

글로벌 팹리스 시장 점유율 5위(월간 웨이퍼 생산량 4,000장)
국내 유일 메모리 전문 팹리스 기업
저용량 메모리 분야 독보적 경쟁력 확보
5G IoT 메모리 시장 선점 기업

주요 파트너 및 고객사

생산 파트너: 글로벌 파운드리 업체
인증 기관: 퀄컴(Qualcomm), 미디어텍(MediaTek)
주요 수출처: 중화권 스마트폰 제조사, 중남미/아프리카 시장
공급 분야: 자동차 전장 시스템, 스마트홈 기기, 산업용 IoT 장비

향후 전망

5G 확산에 따른 IoT 메모리 수요 증가 대응
자율주행차 시장 진출을 위한 고신뢰성 메모리 확보
AI 엣지 디바이스용 지능형 메모리 사업 다각화
중저가 스마트폰 시장 공략을 통한 글로벌 점유율 확대
HBM(High Bandwidth Memory) 기술 연구개발 착수
2030년 목표: 월간 웨이퍼 생산량 15,000장 달성

피에스케이는 PIM(Processing In Memory) 반도체 생산에 필요한 핵심 장비를 공급하는 기업으로 주목받고 있습니다. PIM 기술 개발을 진행하는 삼성전자 및 SK하이닉스와의 협력 관계를 바탕으로 DRAM 및 고대역 메모리(HBM) 생산 공정에 필요한 장비를 제공하며, 특히 TSV(Through Silicon Via) 공정 장비 분야에서 강한 경쟁력을 보유하고 있습니다.

회사 개요

설립년도: 2019년 4월
상장시장: 코스닥
사원수: 약 320명(2023년 기준)
본사소재지: 경기도 화성시
계열사: PSK홀딩스, 북미/중국/일본 등 해외 5개 법인 운영
기업비전: 종합 프로세스 장비의 글로벌 리더

주요 사업

반도체 전공정 장비
- PR(Photo Resist) Strip: 감광액 제거 장비(글로벌 시장점유율 42%)
- Dry Cleaning System: 웨이퍼 표면 세정 장비
- Bevel Etcher: 웨이퍼 에지 처리 장비(국산화 성공)
3D IC 패키징 장비
- 웨이퍼 레벨 수직적층 공정용 플라즈마 표면처리 시스템
- 핫 DI 시스템 등 차세대 패키징 솔루션
신제품 개발
- Metal Etcher, New Hard Mask Strip 등 차세대 장비 연구개발

재무 정보

2022년 매출액: 4,842억 원
2023년 매출액: 4,905억 원(전년대비 1.3% 성장)
2024년 예상 영업이익: 1,014억 원(전년대비 17% 성장)
R&D 투자비중: 매출 대비 7~8% 수준

시장 지위

반도체 전공정 PR Strip 장비 세계 1위(42% 점유율)
Bevel Etcher 장비 시장 진출로 램리서치와 경쟁 구도 형성
글로벌 반도체 장비 시장 20위권 진입 목표

주요 파트너 및 고객사

국내: 삼성전자, SK하이닉스
해외: 인텔, 마이크론 테크놀로지, SMIC(중국), TSMC
협력기관: 한국산업기술평가관리원(KEIT), 반도체장비연구조합

향후 전망

AI 반도체/HBM 수요 증가로 2025년 매출 5,500억 원 돌파 전망
북미 고객사 확장을 통한 매출 다각화 추진
반도체 장비 국산화 정책 수혜 기대
2026년까지 글로벌 시장점유율 50% 달성 목표
ESG 경영 강화를 통한 지속가능성 제고

4. 한미반도체

PIM 관련주로 선정된 이유

한미반도체는 HBM(고대역폭 메모리) 생산에 필수적인 TC(열압착) 본더 장비를 공급하는 글로벌 시장 점유율 1위 기업입니다. PIM(프로세싱 인 메모리) 기술 구현을 위한 고성능 메모리 제조 핵심 장비를 개발 및 공급함으로써 AI 반도체 생태계에서 핵심 역할을 수행하고 있습니다. 특히 HBM-PIM 기술 개발에 필요한 TSV(Through-Silicon Via) 공정 장비 분야에서 독보적인 경쟁력을 보유하고 있습니다.

회사 개요

설립연도: 1980년
본사 위치: 인천 서구 가좌로 30번길 14
주요 업종: 반도체 제조 장비
상장시장: 코스피(종목번호: 042700)
직원 수: 645명(2024년 기준)
ESG 리스크 평가: 667점(글로벌 상위 40% 내)

주요 사업

반도체 장비 사업
- TC 본더: HBM 칩 적층 공정용 핵심 장비
- 하이브리드 본더: 차세대 3D 패키징 장비
- 레이저 마킹/절단 시스템
- 비전 검사 장비
레이저 응용 공정
- 반도체 웨이퍼 절단
- 태양광 셀 가공
- LED 모듈 제조
PV/LED 장비 사업
- 태양광 모듈 자동화 장비
- LED 브릭 검사 시스템

재무 정보

2024년 매출: 5,589억 원(전년 대비 251% 성장)
2024년 영업이익: 2,554억 원(영업이익률 46%)
2024년 EPS: 1,882.29원(전년 대비 193% 증가)
배당금: 주당 420원(2023~2024년 기준)

시장 지위

글로벌 TC 본더 시장 점유율 70% 이상
HBM 생산 전용 장비 분야 세계 1위
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지 등 글로벌 반도체 기업 주력 공급처
엔비디아 차세대 GPU용 HBM 공정 장비 단독 공급

주요 파트너 및 고객사

반도체 제조사: 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론
AI 반도체 기업: 엔비디아, AMD, 구글
장비 유통사: 어플라이드 머티어리얼즈, ASML
연구기관: 한국반도체연구조합, IMEC(벨기에 반도체 연구소)

향후 전망

2026년 매출 2조 원 목표 설정
미국 현지법인 설립 추진(2025년 완료 예정)
연간 TC 본더 생산능력 420대로 확대 계획
AI 반도체 수요 증가에 따른 HBM 장비 시장 선점 전략
차세대 HBM4/HBM4E 생산라인 주력 공급업체로 성장 예상
글로벌 반도체 장비 시장 점유율 15% 달성 목표

5. 이오테크닉스

PIM 관련주로 선정된 이유

PIM 반도체 생산에 필수적인 레이저 절단/어닐링 장비 보유
삼성전자 D램 1znm 이하 공정 확대에 따른 레이저 장비 수요 증가
HBM3 TSV 공정용 듀얼 TC 본딩 장비 개발 경험 활용 가능성

회사 개요

1989년 설립, 2000년 코스닥 상장(종목코드: 039030)
본사: 경기 안양시 동안구 관양동 24번지
주요 제품: 반도체/디스플레이/PCB용 레이저 가공장비
글로벌 레이저 마커 시장점유율 60%

주요 사업

레이저 마킹 시스템
- 반도체 웨이퍼 식각용 초정밀 레이저 기술
- 국내 시장점유율 95%, 글로벌 60%
반도체 후공정 장비
- 어닐링/커팅/그루빙/스텔스다이싱 장비
- 2024년 TSMC 정식 밴더사 등록 완료
디스플레이 장비
- QD 디스플레이 패널용 트리머/드릴러

재무 정보(2024년 9월 기준)

구분	금액(억원)	전년대비 변동
매출액	2,065	-6.3%
영업이익	359	-36.3%
연구개발비	127	+21.5%
수출비중	48%	-4%p

시장 지위

국내 유일 반도체 레이저 어닐링 장비 국산화 기업
글로벌 3대 파운드리사(삼성전자/TSMC) 동시 공급 업체
HBM 생산라인 필수장비인 TC-Bonder 세계 1위 기술

주요 파트너 및 고객사

반도체: 삼성전자, SK하이닉스, TSMC
디스플레이: 삼성디스플레이, LG디스플레이
협력사: 국내외 반도체 장비 유통사 23개사

향후 전망

2025년 예상 실적: 매출 4,700억원(+128%), 영업이익 920억원(+156%)
성장동력:
1. AI 반도체용 3D 패키징 장비 수요 증가
2. TSMC 2nm 공정용 신규 레이저 장비 개발
3. 자동차 전장용 마이크로 LED 가공기 시장 진출
리스크요인: 글로벌 파운드리 투자 지연 가능성

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이 글의 내용은 투자 권유를 목적으로 하지 않으며, 단지 참고 자료로 제공됩니다. 언급된 주식이나 금융 상품은 높은 위험을 동반할 수 있으니, 투자에 대한 최종 결정은 신중하게 본인의 책임 하에 내려주시기 바랍니다.

성공적인 투자를 기원합니다.

PIM 관련주 TOP5, 시장 동향

PIM 관련주 최근 동향

1. 정부 및 기업의 PIM 기술 개발 투자 확대

2. PIM 관련주 기술 개발 현황

3. 시장 성장 전망

4. 산업 전망 및 리스크

1. 매커스

PIM 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

2. 제주반도체

PIM 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

3. 피에스케이

PIM 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

4. 한미반도체

PIM 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망

5. 이오테크닉스

PIM 관련주로 선정된 이유

회사 개요

주요 사업

재무 정보(2024년 9월 기준)

시장 지위

주요 파트너 및 고객사

관련 프로젝트 및 기술

향후 전망